陶瓷电容器被誉为“电子工业大米”，是用量最大的电子元器件。近日，2024 年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国 MLCC 行业年会在大连举行。本次活动旨在通过行业交流，多角度展示陶瓷电容器产业前沿技术及最新研究成果，促进上下游产业链融合创新。

　　电子信息产业是大连新兴主导产业之一，大连达利凯普科技股份公司是我国高端元器件射频微波多层陶瓷电容器领域的龙头企业。达利凯普董事长、总经理刘溪笔接受本报记者采访时表示，企业在大连投资建设了高端电子元器件产业化项目及高端电子元器件研发中心，布局高端元器件产业向国际化迈进，促进产业链上下游优势互补、融合创新，支撑大连建设地区千亿级电子信息产业发展。

　　陶瓷电容器技术含量高，生产难度大，广泛应用于智能手机、纯电动汽车、医疗器械、防卫产品、通信基础设施等领域。目前，我国是多层陶瓷电容器的最大需求国，严重依赖国外陶瓷电容器，是我国电子元器件行业的短板。如何通过产业链建设和信息共享，促进产业互补和融合创新，为我国电子元件、材料技术产业的稳健发展进一步夯实基础，是本次活动的重点研讨主题。

　　论坛上，清华大学材料学院院长林元华、华为技术有限公司战略采购部采购营商环境总监苏彬、中国空间技术研究院航空物资保障事业部元器件可靠性分析主任设计师曹瑞、大连达利凯普科技股份公司总工程师吴继伟围绕多层陶瓷电容器的 技术研发、市场应用、材料发展等主题，分享了陶瓷电容器在技术创新、行业发展及未来产业发展、产业链建设、科技成果转化等方面的建议，助力我国陶瓷电容器行业再上新台阶。

　　本次活动由中国电子元件行业协会、大连金普新区主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会、大连达利凯普科技股份公司共同承办。

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