（原标题：森霸传感申请陶瓷材料专利，该专利技术可实现低温烧结三元系固溶体介质陶瓷材料）

　　金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，森霸传感科技股份有限公司申请一项名为“一种低温烧结三元系固溶体介质陶瓷材料及其制备方法“，公开号CN117105663A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及介质陶瓷材料技术领域，且公开了一种低温烧结三元系固溶体介质陶瓷材料，其特征在于，包括PMN?PSN?PT介质陶瓷材料、低温烧结改性助剂以及改性稀土氧化物添加剂，所述PMN?PSN?PT介质陶瓷材料的化学结构式为xPb(Mg。

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