金融界 2024 年 8 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种具有高介低损高温度稳定型的芯片电容用介质陶瓷材料及其制备方法和应用“，公开号 CN9.7，申请日期为 2024 年 3 月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种具有高介低损高温度稳定型的芯片电容用介质陶瓷材料及其制备方法和应用，涉及电容用介质材料及其制备方法和应用的技术领域，包括芯层和壳层，该陶瓷材料由 BaTiO3 主晶相和掺杂物组成，所述 BaTiO3 主晶位于芯层；所述掺杂物包括壳层掺杂物和芯层掺杂物，所述壳层掺杂物的熔点低于所述芯层掺杂物的熔点。发明提供的 BaTiO3 基芯片电容用 2B1‑332 介质陶瓷材料，性能指标需满足：介电常数为 3300 左右，介质损耗小于 2.0％@1kHz，介质损耗小于 3.0％@1MHz，电容量随温度变化率（‑55℃～+125℃）为 0±10％，满足国防需求。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　疯狂英语创始人李阳称俞敏洪的包容是假装的，董宇辉强一万倍，麻将糊了平台被妻子紧急捂嘴

　　开学在即，AI证件照工具风靡家长圈，足不出户就能拍出专业照片，同时家长孩子对比照也引发了热议

　　麻将糊了

　　卓尔启智 明礼启航——青岛第五十三中学基础学部2024届新生成长训练营开营啦！

　　与中坚力量共成长，2024建信信托艺术大奖评委会特别奖获奖艺术家凌海鹏