江丰电子：宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺
文章作者：小编 人气：发表时间：2023-12-26 03:12:35
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问：贵公司控股子公司宁波江丰同芯功率器件模组核心材料制造生产线、国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，是否量产？对2023、2024年度
江丰电子（300666.SZ）12月25日在投资者互动平台表示，宁波江丰同芯材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，并且主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，其产品可以广泛应用于芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司各项业务稳步推进中，具体业绩请关注后续对外披露的公告。麻将糊了麻将糊了
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