康达新材:晶材糊了麻将科技的竞争对手主要为国际电子陶瓷材料厂商如Ferro、DuPont等
同花顺300033)金融研究中心01月04日讯,有投资者向康达新材002669)提问, 公司最近收购的晶材科技公司主要的竞争对手有哪些?主要是哪些公司在用公司的产品,市场空间大吗!
公司回答表示,尊敬的投资者朋友,您好!公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化,自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。晶材科技的陶瓷生料带等产品实现了进口替代,填补了国内空白。晶材科技的竞争对手主要为国际电子陶瓷材料厂商如Ferro、DuPont等。感谢您对公司的关注,谢谢!
已有23家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计8518.44万股,占流通A股29.31%
近期的平均成本为11.90元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。
限售解禁:解禁1322万股(预计值),占总股本比例4.33%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
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