为进一步探索新一代信息技术产业的新机遇，驱动数字经济高质量发展，推动科技资源、优质企业、投资机构与产业集群深度协同合作，上海宝山大学科技园发展有限公司2024年乘势而上，接连推出两场“三江创坛活动”，以“新一代信息技术”为主题，探索科技成果转化新范式。

　　“芯材料、新机遇”，2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛于2023年11月3日正式发布启动之后，得到了政府、麻将糊了学术界及产业界的积极响应和大力支持。活动面向国家的重大需求，立足半导体行业的科技自立自强，瞄准新材料技术在半导体行业的应用现状及未来发展需求，为半导体材料行业的产学研合作及产教融合探索新的路径和方式。

　　晶圆制造材料（硅材料、光掩膜、光刻材料、电子气体及前驱体、CMP抛光材料、麻将糊了溅射靶材、工艺化学品等）

　　专用封装材料（承载类、模封保护类、线路连接类、粘连类、陶瓷封装类、封装工艺类及其它功能材料等）

　　三江创坛新一代电子信息技术专场：工业互联网一体化进园区“百城千园行”走进宝山专题活动

　　国家（上海）新型互联网交换中心与宝山大学科技园发展有限公司战略合作协议签约仪式

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