近日，京瓷官网发布消息，为了提高效率，京瓷将滋贺蒲生工厂（东近江市川和町）和滋贺八日市工厂（东近江市蛇溝町）整合为滋贺东近江工厂，并于2024年4月1日开始运营。

　　滋贺八日市工厂和滋贺蒲生工厂将分别作为滋贺东近江工厂的第1区和第2区，总占地面积为约442,000㎡，主要从事精细陶瓷零件、半导体部件、电子零件、机械工具、医疗产品等生产制造。

　　在半导体产业中，制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机、刻蚀机为代表的半导体关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。与金属部件相比，陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀，因此被广泛用于半导体加工设备中。

　　日本京麻将糊了瓷成立于1959年，以精密陶瓷技术起家，是目前在全球能量产高质量的精密陶瓷企业中的佼佼者，其可以生产较为全面的半导体设备用精密陶瓷部件，在一系列陶瓷部件方面京瓷的全球份额达到70%-80%。迄今为止通过提升日本九州鹿儿岛县和其他地方的工厂产能来应对需求。

　　2023年4月，京瓷投资620亿元建设京瓷株式会社长崎谏早工厂，将生产半导体制造相关的精密陶瓷零部件和半导体封装产品。这是继2005年投产的京都绫部工厂(京都府绫部市)以来，该公司首次在日本国内新建工厂。值得注意的是，当前半导体市况复苏缓慢，2023财报中京瓷下修财测预估、获利将从「成长」转为「萎缩」，且大砍麻将糊了资本支出。

　　京瓷也将去年度核心零组件部门(包含IC基板、陶瓷基板和半导体制造设备用精密陶瓷(Fine Ceramics)等产品)营收目标自6,200亿日圆下修至5,670亿日圆、营益目标自860亿日圆下砍至650亿日圆；电子零件部门(包含MLCC、石英元件等产品)营收目标自3,900亿日圆下修至3,580亿日圆、营益目标自550亿日圆下砍至245亿日圆。