捷邦科技(301326SZ)：在半导体领域赛诺高德业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造

文章作者：小编人气：发表时间：2024-10-24 08:54:24

　　格隆汇10月23日丨捷邦科技(301326.SZ)在投资者互动平台表示，赛诺高德是一家以高精密金属蚀刻技术为核心的高新技术企业，主要为消费电子、汽车制造、半导体等行业客户提供金属蚀刻、电镀、激光切割、冲压等精密金属加工一站式解决方案。在消费电子领域，赛诺高德业务主要涉及C(apor-Chamber)均热板、金属功能件/结构件的蚀刻加工及相关制造，产品主要应用于手机、笔记本电脑、服务器等散热模组、摄像头模组、无线充电模组及相关结构件。在整车制造领域，赛诺高德业务主要涉及精密金属装饰件、外观件等的蚀刻加工及相关制造。在半导体领域，麻将糊了赛诺高德业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造。