珂玛科技:继续保持研发投入完善材料体系加强产业链“卡脖子”产品布局推动陶瓷材料应用领域扩展
金融界10月24日消息,有投资者在互动平台向珂玛科技提问:公司未来新的增长点在哪。
公司回答表示:公司将继续保持稳定的研发投入,完善现有材料体系,全面提升工艺水平和产品性能,同时投入开发氧化钛、氮化硅和超高纯碳化硅等新材料体系。在泛半导体领域,进一步加强产业链“卡脖子”产品布局,重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件,并进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘等产品,并加速推动其市场化应用;规划扩展陶瓷材料在芯片封装等其他方面的应用,例如陶瓷基板和管壳等。在其他领域,推动陶瓷材料应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环保和新能源等进一步扩展。在表面处理方面,公司将在显示面板领域重点投入CD设备部件表面处理服务研发和验证,推动半导体部件表面处理研发及试处理工作。
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