金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“一种基于图像分析的陶瓷劈刀轮廓打磨装置”的专利，授权公告号CN 118595907 B，申请日期为2024年8月。

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