金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“一种高性能陶瓷复合材料及其制备方法”的专利，授权公告号 CN 118754695 B，申请日期为2024年9月。

　　天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5106.7528万人民币，实缴资本2506.7528万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可10个。

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