万年芯申请预置焊接合金材料的陶瓷基板专利提高了焊接质量

文章作者：小编人气：发表时间：2024-11-28 14:39:31

　　金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的专利，公开号CN 119028835 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，方法包括将无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面进行真空高温钎焊烧结以形成覆铜陶瓷基板；对覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影；根据显影结果进行铜蚀刻以形成基板正面线路；对覆铜陶瓷基板的上层铜层中引线框架端子对应的位置进行二次蚀刻形成凹槽；将熔融状态的焊接合金材料浇注至凹槽内以填满凹槽并进行冷却，形成高于覆铜陶瓷基板表面的球形预置焊接合金材料；在覆铜陶瓷基板的上表面贴装芯片并焊接好金属导线。本发明通过在覆铜陶瓷基板上预置焊接合金材料于凹槽内，提高了焊接质量，简化了生产流程，还降低了生产成本。